中国科学院上海微系统与信息技术研究所顾杰斌 男 硕导
作者：科大科院考研网 发表时间：2019-11-25 来源：研招办
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研究领域
招生信息
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
招生方向
微电子机械，半导体先进封装
教育背景
2007-01--2010-12 英国帝国理工大学 电子和电气工程博士
2005-10--2006-10 英国南安普顿大学 微电子学硕士
2001-09--2004-06 浙江大学 电子信息工程工学学士
2000-09--2004-06 浙江大学 物理学理学学士
2005-10--2006-10 英国南安普顿大学 微电子学硕士
2001-09--2004-06 浙江大学 电子信息工程工学学士
2000-09--2004-06 浙江大学 物理学理学学士
学历
学位
工作经历
工作简历
2018-03~2018-11,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 副研究员
2012-04~2018-02,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 助理研究员
2011-02~2012-01,英国帝国理工大学, 助理研究员
2012-04~2018-02,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 助理研究员
2011-02~2012-01,英国帝国理工大学, 助理研究员
社会兼职
教授课程
专利与奖励
奖励信息
专利成果
出版信息
发表论文
（1） Study of a through-silicon/substrate via filling method based on the combinative effect of capillary action and liquid bridge rupture, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2016, 第 1 作者
（2） Solder Pump Technology for Through-Silicon via Fabrication, Journal of Microelectromechanical Systems, 2011, 第 1 作者
（3） A novel capillary-effect-based solder pump structure and its potential application for through-wafer interconnection, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2009, 第 1 作者
（2） Solder Pump Technology for Through-Silicon via Fabrication, Journal of Microelectromechanical Systems, 2011, 第 1 作者
（3） A novel capillary-effect-based solder pump structure and its potential application for through-wafer interconnection, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2009, 第 1 作者
发表著作
科研活动
科研项目
参与会议
（1）A Modified MEMS-Casting Based TSV Filling Method with Universal Nozzle Piece That Uses Surface Trenches as Nozzles 2018-08-09
（2）MEMS FLUXGATE MAGNETOMETER WHOSE SOLENOID COIL ARE WINDED BY A NOVEL WAFER-LEVEL LIQUID ALLOY FILLING METHOD 2018-03-13
（3）晶圆级液态合金微铸成型技术、设备及应用 半导体设备年会 2017-11-10
（4）A Metal Micro-Casting Method for Through-Silicon Via(TSV) Fabrication 2017-03-01
（5）基于液态合金可控微切割的快速TSV技术及设备 2016-06-14
（6）A FAST AND CMP-FREE TSV PROCESS BASED ON WAFER-LEVEL LIQUID-METAL INJECTION FOR MEMS PACKAGING 2016-01-24
（2）MEMS FLUXGATE MAGNETOMETER WHOSE SOLENOID COIL ARE WINDED BY A NOVEL WAFER-LEVEL LIQUID ALLOY FILLING METHOD 2018-03-13
（3）晶圆级液态合金微铸成型技术、设备及应用 半导体设备年会 2017-11-10
（4）A Metal Micro-Casting Method for Through-Silicon Via(TSV) Fabrication 2017-03-01
（5）基于液态合金可控微切割的快速TSV技术及设备 2016-06-14
（6）A FAST AND CMP-FREE TSV PROCESS BASED ON WAFER-LEVEL LIQUID-METAL INJECTION FOR MEMS PACKAGING 2016-01-24
合作情况
目前与中车合作开发基于液态合金微铸成型技术的MEMS磁通门探头。
项目协作单位
指导学生
