中国科学院地质与地球物理研究所 韩可都 男 博导
作者：科大科院考研网 发表时间：2019-11-30 来源：研招办
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研究领域
招生信息
招生专业
081802-地球探测与信息技术
081002-信号与信息处理
080902-电路与系统
081002-信号与信息处理
080902-电路与系统
招生方向
MEMS 数字传感器与数字检波器系统
混合信号ASIC设计与仿真
电路与系统
混合信号ASIC设计与仿真
电路与系统
教育背景
1987-09--1993-06 University of Miami, Coral Gables, FL Ph.D.
1982-09--1985-07 清华大学 硕士
1978-03--1982-07 清华大学 学士
1982-09--1985-07 清华大学 硕士
1978-03--1982-07 清华大学 学士
学历
学位
工作经历
工作简历
2009-10~现在, 中国科学院地质与地球物理研究所, 高级工程师
2000-10~2009-08,Input/Output, Inc., Staff Engineer
1998-02~2000-08,Biometric Access Corp, Research Engineer
1994-11~1998-01,Identification Technologies International, Chief Scientist
1987-09~1993-06,University of Miami, Coral Gables, FL, Ph.D.
1985-07~1987-09,清华大学, 教师
1982-09~1985-07,清华大学, 硕士
1978-03~1982-07,清华大学, 学士
2000-10~2009-08,Input/Output, Inc., Staff Engineer
1998-02~2000-08,Biometric Access Corp, Research Engineer
1994-11~1998-01,Identification Technologies International, Chief Scientist
1987-09~1993-06,University of Miami, Coral Gables, FL, Ph.D.
1985-07~1987-09,清华大学, 教师
1982-09~1985-07,清华大学, 硕士
1978-03~1982-07,清华大学, 学士
社会兼职
教授课程
MEMS博士学位短期课程
专利与奖励
奖励信息
专利成果
（ 1 ） 一种具有多个共面电极一体结构的 MEMS 加速度传感器及其制造方法, 2013, 第 3 作者, 专利号: ZL201010221456.2
（ 2 ） 一种惯性检测元件的电容读出电路, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL201310279535.2
（ 3 ） 一种电容式惯性传感器数字伺服电路, 2018, 第 3 作者, 专利号: ZL201610105849.4
（ 4 ） A Micromachined Accelerometer with Monolithic Electronics and Method of Making the Same, 2012, 第 3 作者, 专利号: US Patent 8322216
（ 5 ） 一种惯性传感器电容检测加速度计, 2018, 第 5 作者, 专利号: ZL201610105474.1
（ 6 ） 一种基于sigma-delta 闭环控制的惯性传感器系统, 2018, 第 5 作者, 专利号: ZL201610876016.8
（ 7 ） 一种基于3D 打印的系统级封装方法和封装系统, 2019, 第 3 作者, 专利号: ZL201810070196.X
（ 8 ） 一种 MEMS 传感器控制器电路, 2019, 第 2 作者, 专利号: ZL201810068856.0
（ 2 ） 一种惯性检测元件的电容读出电路, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL201310279535.2
（ 3 ） 一种电容式惯性传感器数字伺服电路, 2018, 第 3 作者, 专利号: ZL201610105849.4
（ 4 ） A Micromachined Accelerometer with Monolithic Electronics and Method of Making the Same, 2012, 第 3 作者, 专利号: US Patent 8322216
（ 5 ） 一种惯性传感器电容检测加速度计, 2018, 第 5 作者, 专利号: ZL201610105474.1
（ 6 ） 一种基于sigma-delta 闭环控制的惯性传感器系统, 2018, 第 5 作者, 专利号: ZL201610876016.8
（ 7 ） 一种基于3D 打印的系统级封装方法和封装系统, 2019, 第 3 作者, 专利号: ZL201810070196.X
（ 8 ） 一种 MEMS 传感器控制器电路, 2019, 第 2 作者, 专利号: ZL201810068856.0
出版信息
发表论文
（1） 基于多目标遗传算法的Σ-Δ MEMS 加速度计优化设计, 传感器与微系统, 2018, 第 5 作者
（2） Using Pseudo Electrostatic Spring Constant to Optimize the Electromechanical Sigma-Delta Accelerometer, IEEE Sensors Proceedings 2017, 2017, 第 4 作者
（3） Using Pseudo Electrostatic Spring Constant to Improve the Resolution of Micro-machined Accelerometer, Sensors and Actuators A: Physical, 2017, 第 4 作者
（4） 高精度电容式MEMS加速度计系统设计, 传感器与微系统, 2017, 第 6 作者
（5） Design of a high precision digital interface circuit for capacitive MEMS accelerometers with floating point ADC,Integration, Integration, the VLSI Journal, 2017, 第 4 作者
（6） A High Resolution and Large Dynamic Range Capacitive Readout Circuit for Micro-Electromechanical System Accelerometer, International Journal of Simulation Systems, Science & Technology, 2016, 第 4 作者
（7） 新型电容式MEMS加速度计数字接口电路设计, 电子学报, 2016, 第 4 作者
（2） Using Pseudo Electrostatic Spring Constant to Optimize the Electromechanical Sigma-Delta Accelerometer, IEEE Sensors Proceedings 2017, 2017, 第 4 作者
（3） Using Pseudo Electrostatic Spring Constant to Improve the Resolution of Micro-machined Accelerometer, Sensors and Actuators A: Physical, 2017, 第 4 作者
（4） 高精度电容式MEMS加速度计系统设计, 传感器与微系统, 2017, 第 6 作者
（5） Design of a high precision digital interface circuit for capacitive MEMS accelerometers with floating point ADC,Integration, Integration, the VLSI Journal, 2017, 第 4 作者
（6） A High Resolution and Large Dynamic Range Capacitive Readout Circuit for Micro-Electromechanical System Accelerometer, International Journal of Simulation Systems, Science & Technology, 2016, 第 4 作者
（7） 新型电容式MEMS加速度计数字接口电路设计, 电子学报, 2016, 第 4 作者
发表著作
科研活动
科研项目
（ 1 ） MEMS 加速度传感器规模化制造技术与数字检波器, 参与, 国家级, 2011-01--2015-12
（ 2 ） 金属矿地震探测系统（课题4）数字检波器核心芯片, 主持, 国家级, 2013-01--2016-12
（ 3 ） 高温电路模块封装与测试, 主持, 部委级, 2017-06--2021-12
（ 4 ） MEMS技术及工业化试验, 参与, 国家级, 2017-01--2020-12
（ 2 ） 金属矿地震探测系统（课题4）数字检波器核心芯片, 主持, 国家级, 2013-01--2016-12
（ 3 ） 高温电路模块封装与测试, 主持, 部委级, 2017-06--2021-12
（ 4 ） MEMS技术及工业化试验, 参与, 国家级, 2017-01--2020-12
参与会议
合作情况
项目协作单位
指导学生
